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MINI芯片高溫高濕試驗(yàn)可以用于芯片的溫濕度試驗(yàn),國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)也有關(guān)于芯片的溫濕度存儲(chǔ)試驗(yàn)。不管是溫濕度存儲(chǔ)試驗(yàn)還是高溫高濕試驗(yàn),都需要高溫高濕試驗(yàn)機(jī)的配合使用來完成整改試驗(yàn)過程。那么,芯片高溫高濕試驗(yàn)...
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介:半導(dǎo)體元件恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱是一種用于模擬半導(dǎo)體元件在恒定溫度和濕度條件下進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的設(shè)備。它們提供精確的溫度和濕度控制,以滿足半導(dǎo)體元件在不同環(huán)境條件下的性能和可靠性要求。二、產(chǎn)品用途...
半導(dǎo)體元件恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱是一種用于模擬半導(dǎo)體元件在恒定溫度和濕度條件下進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的設(shè)備。其作用主要對(duì)半導(dǎo)體元器件進(jìn)行濕熱存儲(chǔ)、高溫高濕試驗(yàn),這些試驗(yàn)一般會(huì)使用到半導(dǎo)體元件恒溫恒濕實(shí)驗(yàn)箱。半導(dǎo)體元件...
JEDEC曾經(jīng)是電子工業(yè)聯(lián)盟,1999年,JEDEC獨(dú)立成為行業(yè)協(xié)會(huì),拋棄了原來名稱中縮寫的含義,目前的名稱為JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)。固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)為JESD22測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。JESD22標(biāo)準(zhǔn)...
環(huán)儀儀器新一代IC晶片高低交變濕熱試驗(yàn)箱 ,集人性化設(shè)計(jì)理念于一身,從客戶的實(shí)際需求出發(fā),在每一細(xì)節(jié)上盡力滿足客戶要求,為客戶提供高品質(zhì)的恒溫恒濕系列產(chǎn)品。產(chǎn)品簡(jiǎn)介:IC晶片高低交變濕熱試驗(yàn)箱是一種專...
IC晶片高低交變濕熱試驗(yàn)箱可以為集成電路(IC)晶片進(jìn)行濕熱試驗(yàn)的設(shè)備,通過試驗(yàn)機(jī)評(píng)估IC晶片的性能和可靠性。在試驗(yàn)過程中,高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱可以提供什么樣的環(huán)境?以溫濕度存儲(chǔ)試驗(yàn)為例,根據(jù)《GB/...
根據(jù)《GB/T 4937.42-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第42部分:溫濕度貯存》標(biāo)準(zhǔn)的要求,IC晶片需要進(jìn)行溫濕度貯存試驗(yàn)。溫濕度貯存試驗(yàn)又分為濕熱試驗(yàn)和不飽和高壓蒸煮試驗(yàn)。試驗(yàn)過程...
半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱箱(也稱為溫濕度循環(huán)試驗(yàn)箱、恒溫恒濕試驗(yàn)箱等)是一種專門用于對(duì)半導(dǎo)體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測(cè)試的設(shè)備。它可以模擬不同的環(huán)境條件,以評(píng)估芯片和元器件在極端溫度和濕度...