半導體芯片高低溫濕熱箱

半導體芯片高低溫濕熱箱（也稱為溫濕度循環(huán)試驗箱、恒溫恒濕試驗箱等）是一種專門用于對半導體芯片和電子元器件進行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測試的設(shè)備。它可以模擬不同的環(huán)境條件，以評估芯片和元器件在極端溫度和濕度下的性能和可靠性。

試驗標準：

GB/T 4937.42-2023 半導體器件 機械和氣候試驗方法 第42部分：溫濕度貯存

主要技術(shù)參數(shù)：

溫度范圍： B：-20℃~100℃（150℃）、C：-40℃~100℃（150℃）、D：-70℃~100℃（150℃）

濕度范圍： 20% RH~98% RH

控制穩(wěn)定度： 溫度±0.5℃、濕度±2.0%

分布均勻度： 溫度±2.0℃、濕度±3.0%

升溫速率： 3℃/min(由-40℃升至30℃約25分鐘)非線性空載

降溫速率： 1℃/min(由30℃降至-40℃約70分鐘)非線性空載

溫度極限： 最高溫度 150℃，最低溫度-70℃

試驗箱特點：

采用多翼式送風機強力送風循環(huán)，避免任何死角，可使測試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。風路循環(huán)出風回風設(shè)計，風壓、風速均符合測試標準，并可使開門瞬間溫度回穩(wěn)時間快。升溫、降溫、系統(tǒng)完全獨立可提高 效率，降低測試成本，增長壽命，減低故障率。

半導體芯片高低溫濕熱箱可以在研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制等領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用，用于評估半導體芯片和電子元器件在不同溫濕度條件下的性能、可靠性和耐久性。