IC晶片高低交變濕熱試驗(yàn)箱的試驗(yàn)條件

IC晶片高低交變濕熱試驗(yàn)箱可以為集成電路（IC）晶片進(jìn)行濕熱試驗(yàn)的設(shè)備，通過(guò)試驗(yàn)機(jī)評(píng)估IC晶片的性能和可靠性。在試驗(yàn)過(guò)程中，高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱可以提供什么樣的環(huán)境？

以溫濕度存儲(chǔ)試驗(yàn)為例，根據(jù)《GB/T 4937.42-2023 半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第42部分：溫濕度貯存》標(biāo)準(zhǔn)的要求，結(jié)合高低交變濕熱試驗(yàn)箱，可以為IC晶片的濕熱試驗(yàn)提供以下環(huán)境：

1. 40℃、90%RH，持續(xù)8000h的存儲(chǔ)試驗(yàn)。

2. 60℃、90%RH，持續(xù)4000h的存儲(chǔ)試驗(yàn)。

3. 85℃、85%RH，持續(xù)1000h的存儲(chǔ)試驗(yàn)。

在試驗(yàn)過(guò)程中，器件應(yīng)放入高低交變濕熱試驗(yàn)箱中。將器件放入和移出試驗(yàn)箱時(shí)，應(yīng)保證沒(méi)有小水滴附著在器件上，同時(shí)器件不能接觸到任何冷凝水汽。

注:當(dāng)塑封表面安裝器件需固定于夾具上時(shí)，適用的訂購(gòu)文件應(yīng)規(guī)定相關(guān)條件(電路板材料、平面尺寸、焊接方式、助焊劑清潔等）。

環(huán)儀儀器IC晶片高低交變濕熱試驗(yàn)箱特點(diǎn)：

1.人性化設(shè)計(jì)

2.全新無(wú)氟設(shè)計(jì)，使你始終走在健康生活的前面。

3.多段可編程PID控制器，采用TMHM平衡式調(diào)溫調(diào)濕方法，控溫控濕精確波動(dòng)小。

4.采用進(jìn)口304鏡面不銹鋼內(nèi)膽，四角半圓弧過(guò)渡，擱板支架可以自由裝卸，便于箱內(nèi)的清洗工作。