模擬低氣壓環(huán)境箱主要用于確定電子儀器、電工產品等零部件、設備在低氣壓、高溫、低溫等溫度環(huán)境下的環(huán)境適應性與可靠性試驗，且同時能夠對待試驗物通電進行電氣性能參數(shù)的測量，在設計低氣壓環(huán)境箱的時候，需要考慮多個技術要求的內容。
模擬低氣壓環(huán)境箱技術要求：
雙層箱體結構設計：箱體包括內箱和外箱，中間可能包含隔熱層，此結構有助于維持箱內的低溫和壓力環(huán)境，同時減少外部環(huán)境對測試結果的影響。
溫度組件：溫度組件設置在內箱的外壁上，包括壁蒸發(fā)器與壁加熱器。有利于溫度的均勻分布，并且通過風道與內箱連通，風道內置離心風機，可以有效地循環(huán)空氣，確保溫度一致性。
真空組件：
1.進氣與抽氣管道：真空組件設計允許通過進氣管道和抽氣管道控制箱體內部的氣壓。進氣管道設有進氣電動閥與高真空進氣閥，而抽氣管道與真空泵連通，并設有抽氣電動閥。
2.壓力維持與監(jiān)測：通過精確控制進氣端和抽氣端的閥門，以及使用壓力傳感器和外接測量閥，可以準確監(jiān)控和調節(jié)箱體內的壓力，確保低壓環(huán)境的穩(wěn)定。
密封與安全：
1.箱門密封：外箱的端部設置有密封的箱門，箱門邊緣與外箱端面邊緣均設置密封件，保證低壓環(huán)境不會因密封不良而受到影響。
2.磁傳動風機：內箱外壁上設置磁傳動風機，這種設計利用磁力驅動風機，避免物理連接導致的泄漏，增加密封性。
