電子電器材料voc釋放測試艙技術(shù)要求

電子電器產(chǎn)品用材料和零部件voc釋放測試艙技術(shù)要求如下：

1.材料：

釋放測試艙內(nèi)四壁和放置被測樣品的支架材料應(yīng)選擇低釋放和低吸附VOC的材料。如聚四氟乙烯、經(jīng)過鈍化處理的不銹鋼或玻璃。

2.氣密性：

1000 Pa條件下其泄漏率應(yīng)小于測試艙容積的0.5%或不大于交換氣體量的5%。

3.型號選擇：

環(huán)儀儀器 HYV-1000（1m3）

4.艙內(nèi)壓力：

微正壓(10士5)Pa。

5.艙內(nèi)空氣流動：

釋放測試艙應(yīng)配置必要的輔助設(shè)備(例如風(fēng)扇)保證艙內(nèi)空氣在大容積和批量樣品情況下可以充分地混合。艙內(nèi)被測樣品表面風(fēng)速應(yīng)為0.1 m/ s~0.3 m/ s。

6.艙內(nèi)溫度控制：

控制范圍:20 ℃~80 ℃。

控制精度:±0.5℃。

7.高溫清潔溫度：

應(yīng)大于或等于200 ℃。

8.艙內(nèi)相對濕度控制：

控制范圍:在20 ℃~30 ℃時，相對濕度20%~70%;在60 ℃~80 ℃時,相對濕度3%~12%。

控制精度:±3%。

9.空氣交換控制：

控制范圍:空氣交換速率為0.2 h-1~5 h-1或進氣流量為0.2 m3/h~5 m3/h。

控制精度:±3%。

10.艙內(nèi)背景濃度：

任何一種VOC的濃度不超過2 ug/m3。

TVOC總濃度不超過20 ug/m3。

11.回收率：

甲苯的平均回收率在80%~120%之間。