《GB/T 38341-2019 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 38341-2019 是中國國家標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)題為《微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù) MEMS器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)方法》（Micro-electromechanical systems (MEMS) - Test method for comprehensive environmental reliability of MEMS devices）。

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件的可靠性綜合環(huán)境試驗(yàn)方法，旨在評(píng)估MEMS器件在不同環(huán)境條件下的可靠性和性能。MEMS技術(shù)涉及微小機(jī)械系統(tǒng)、微電子器件以及傳感器等領(lǐng)域，這些器件在各種應(yīng)用中都具有重要作用。

一、范圍：
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了MEMS器件可靠性綜合環(huán)境的試驗(yàn)方法和失效結(jié)果處理。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于需要進(jìn)行可靠性試驗(yàn)的MEMS器件。

二、試驗(yàn)項(xiàng)目：
高低溫試驗(yàn)、溫度循環(huán)試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)、高壓濕熱試驗(yàn)、沖擊試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)等。

三、試驗(yàn)設(shè)備：
恒溫恒濕試驗(yàn)箱、PCT加速老化試驗(yàn)箱、沖擊試驗(yàn)臺(tái)、振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)等。

四、設(shè)備廠商：
環(huán)儀儀器

五、試驗(yàn)程序（部分）：

高壓濕熱試驗(yàn)：

概述

由于 MEMS器件的工藝、結(jié)構(gòu)和封裝特點(diǎn)，其在溫度﹑濕度作用下可能會(huì)出現(xiàn)諸如粘附、大應(yīng)力等可靠性問題。將處于不帶電工作狀態(tài)的待測(cè)器件放置于規(guī)定的溫度，濕度、壓力環(huán)境中可以極大地加速溫度﹑濕度的作用。本試驗(yàn)是比恒定濕熱加速試驗(yàn)(見4.2.5)更快的加速方案。

目的

本試驗(yàn)在器件不帶電工作的情況下確定MEMS器件在溫度、濕度環(huán)境下的可靠性。

設(shè)備

試驗(yàn)設(shè)備包括一臺(tái)能工作在規(guī)定溫度、濕度、氣壓下工作的加壓溫濕度試驗(yàn)箱和4.2.6.4.4中的相關(guān)設(shè)備。

試驗(yàn)條件和試驗(yàn)時(shí)間

表7規(guī)定了最低試驗(yàn)溫度、濕度、壓力、在加壓溫濕度試驗(yàn)箱中所有的待測(cè)器件均應(yīng)達(dá)到該溫度﹑濕度，若無其他規(guī)定，試驗(yàn)時(shí)間應(yīng)不小于12 h。宜采用試驗(yàn)條件A。

樣品檢驗(yàn)的準(zhǔn)備工作

試驗(yàn)后器件在標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境中自然散熱和散濕2 h~48 h，一般濕度試驗(yàn)應(yīng)在48 h內(nèi)完成測(cè)試，如需延
長放置時(shí)間，應(yīng)將樣品保存在密封袋中，可以延長至96 h，然后在標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)條件下進(jìn)行測(cè)試。

通過遵循 GB/T 38341-2019 標(biāo)準(zhǔn)，MEMS器件制造商和相關(guān)研究機(jī)構(gòu)可以進(jìn)行全面的環(huán)境試驗(yàn)，以驗(yàn)證這些器件在不同環(huán)境條件下的性能和可靠性。這有助于提高M(jìn)EMS器件在各種應(yīng)用中的穩(wěn)定性和耐久性，確保它們能夠在復(fù)雜的環(huán)境中正常工作。