《SJ 20875-2003 扁平封裝集成電路插座通用規(guī)范》標準

SJ 20875-2003是中國電子行業(yè)軍用標準，它規(guī)定了扁平封裝集成電路插座在應力試驗中的測試程序和要求。該標準的目的是評估扁平封裝集成電路插座工作環(huán)境下的可靠性和耐久性。

一、范圍：
本規(guī)范規(guī)定了底板或印制板上安裝的扁平封裝集成電路插座的通用要求。
本規(guī)范適用于具有印制板穿通接線端、與扁平封裝集成電路配合的插座。

二、試驗項目：
溫度沖擊、耐濕試驗、鹽霧試驗、振動沖擊試驗等。

三、試驗設備：
溫度沖擊試驗箱、鹽霧試驗機、振動臺等。

四、設備廠商：
環(huán)儀儀器

五、試驗程序（部分）：

1. 振動
插座應按GJB 1217-1991的方法2005進行試驗。應采用下列細則:
a)試驗條件Ⅲ;
b)準備:配裝一個扁平封裝集成電路模擬件:
c)安裝方法:插座應焊接在印制板上;
d)除用于測量低電平接觸電阻的接觸件外，其余接觸件接入檢測電接觸瞬斷所使用的串聯(lián)電路。
試驗結束時，應按4.6.13測量低電平接觸電阻。

2. 溫度沖擊
插座應按GJB 1217-1991的方法1003進行試驗。應使用一個扁平封裝集成電路模擬件對插座進行試驗。應采用下列細則:
a)試驗條件A，但高溫應為125℃;
b)最后測量:試驗后，檢查插座是否能與集成電路進行正常配合和分離，有無破裂或其它物理損傷。